IPC（美国电子电路和电子互连行业协会）是国际性的行业协会，拥有约2300家会员公司，他们代表着当今电子互连行业所有的领域。IPC的会员公司分布在全球近50国家和地区，这些会员公司人们几乎每天都在使用他们的产品。 IPC成立于1957年，当时称为印制电路学会。1977年，IPC的名称修改为电子电路互连和封装学会，以进一步反映与电子互连行业相应的种类繁多的产品。1998年，名称再次作了更改，暨IPC – Association Connecting Electronics Industries，来表明IPC成立后40多年来赢得的国际知名度和凸显IPC服务于电子互连行业的各个技术领域。 IPC会员公司的行业领域中最重要的是：印制电路行业 -- 生产印制电路裸板的公司或单位，产品供他们自己使用或销售给OEM客户。IPC会员公司中有全球知名的印制电路板制造商。另外，会员单位名录中，注明了印制电路板供应商，设备制造商，原材料制造商和服务公司。由于印制电路板是所有电子产品的基础，所以，掌握该标准对OEM厂商及生产制造商犹为重要。 本课程对最新版的IPC-A-610E（2010年4月版）印制板组装件验收条件工艺标准的来由、IPC标准系列、元件的形成加工环节、装配及焊接等核心工艺标准要求进行详细讲解，让您全面掌握电子产品的生产加工要求，以达到国际电子产品加工标准要求。并特别增加ESDS20.20静电控制要求，IPC-7711、IPC-7721电子线路板返工要求，让您不仅掌握生产加工国际标准，还掌握生产加工环节中，对于静电环境的要求及执行要点及返工加工要求要点。

课程目标： 学员了解到IPC标准的基本知识，认识各类电子元件及组件组成，学习电子学基础知识。 学习到业内IPC 核心标准，全面掌握电子产品的生产加工要求、静电控制要求、电子线路板返工要求，降低生产过程中各类质量风险，提高合格率。 课程收益： 认识常见元件及原理、形状、标记、安装方法、元件参数等知识。 了解电子产品的基本术语、产品分类等级区分。 掌握加工过程中各种不良的现象及基本原因。 掌握加工

**章  电子元件认知基础知识  

1. 电阻种类、电阻的单位、功率、误差、电阻的标识、功率电阻、电阻网络-

2. 电位器、热敏电阻器、可变电阻器、电路符号

3. 电容类型、电容量、直流工作电压、电容器编码

4. 变压器（Transformer）和电感器（Inductor）、稳压器

5. 二极管(diodc)、稳压二极管、发光二极管(LED)

6. 三极管(triode)

7. 晶体（crystal）振荡器

8. 集成电路（IC）

9. IC插座（Socket）、开关(Rwitch)

10. 其它各种元件、继电器(Relayo)、连接器(Connector)、混合电(mixed circuit)、延迟器、保险丝(fuse)、光学显示器(optic  monitor)、信号灯(signal lamp)

第二章 常用术语解释  

1. 组装图

2. 轴向引线元件、单端引线元件

3. 印刷电路板、成品电路板

4. 单面板、双面板、多层板

5. 焊盘、元件面、焊接面 

6. 元件符号、母板 

7. 金属化孔（PTH）、连接孔 

8. 极性元件、极性标志

9. 导体、绝缘体、半导体 

10. 双面直插、套管、管脚打弯、预面型

第三章  加工过程中不良现象展示  

1. 空焊、假焊、冷焊、桥接、包焊、锡球  

2. 错件、缺件、极性反向、零件倒置 

3. 零件偏位、锡垫损伤、污染不洁、爆板、异物、污染 

4. 跷皮、板弯变形、撞角、板伤 

5. 跪脚、浮高、刮伤、PCB板异物、修补不良 

6. 合格、不合格、缺陷

第四章  产品分类及验收条件要求（IPC-A-610E标准内容介绍，根据需求进行简略或加强讲解）

1. 标准范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等电子组件的操作环境注意事项:

2. 电子产品划分三个级别标准及类别清单: 1级-通用类电子产品2级-专用服务类电子产品3级-高性能电子产品

3. 各级别产品四级验收条件（不可接受、制程警示、可接受、好）

4. 机械装联要求(机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。（不可接受、可接受、好）

5. 焊接和高电压要求(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等)

6. 端子连接要求 (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。)

7. 通孔连接技术要求(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。)

8. 表面安装技术要求（胶水粘接、SMT连接（底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态）、跨接线等。）

9. 元件损伤和印制电路板及其组件要求（印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。）

10. 分立连接导线的可接受性要求（无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。）

11. 无铅焊工艺要求

12. 手焊作业基本要求

第五章  返工加工过程要求

1. 清洁要求及注意事项

2. 烘烤预热过程要求及注意事项

3. 零件拔取要求及注意事项（包括BGA、SMT、手插、单面及多面板元件等类型，重点）

4. SMT贴片元件返工要求及注意事项

第六章、静电及湿敏元件防护知识

1. 静电及静电产生 

2. 电子元件的敏感度

3. 电子产品静电危害的特点

4. ESD对电子元器件损害的形式 

5. ESD敏感元件

6. 敏感元件等级

7. 静电放电造成IC损坏示意图

8. ESD损伤模型

9. 敏感元件分级 

10. ESD防护材料介绍

11. ANSI/ESDS20.20标准简介

12. 静电放电控制三大基本原则

13. 工作人员安全

14. ESD培训要求

15. 认证计划及审核要求

16. 接地 / 等电位相连系统

17. 人员接地 腕带等

18. EPA (ESD Protected Area)静电保护区

19. 包装

20. 标记

21. MSD潮湿敏感器件防护

22. MSD失效器件的干燥方法

23. MSD潮湿敏感器件的管理

一、 课堂练习及讨论答疑

Ø 提问、练习

Ø 答疑

二、 培训特点：

Ø 理论与现场辅导操作、角色扮演，结合案例讨论，体验式的学习，内容丰富生动、通俗易懂、实操性强，同时针对实际情况现场解答管理中的实际问题，运用专业的知识和技能来帮助企业解决一些实际的管理问题。

三、 考试

Ø 书面考试（培训考试合格者颁发《IPC-A-610E印制板组装件验收条件工艺标准培训》培训合格证书）

Ø 考试完成后老师将现场答疑