课程大纲

 一、军标电磁兼容标准解析

  本课程围绕国军标GJB 151B这一核心标准展开，解析GJB 151B中规定的测试项目，帮助研发人员明确产品电磁兼容设计的具体要求与目标。这样不仅能使设计工作有明确的方向性，确保每个设计决策都是针对特定的合规指标，还能助力工程师深入理解并有效实施总体电磁兼容性能指标，从而提升产品的设计质量和可靠性，满足新时代背景下对军用电子产品提出的更高电磁兼容标准。

   本节主要内容如下：

  1. 军品的电磁应用环境分析

     军用电磁环境的发展趋势

  电磁脉冲等复杂电磁环境的非标测试需求

  2. 国军标中电磁兼容相关的重要标准

     GJB 1389B-2022标准简介

   GJB 8848-2016标准简介

  3. 国军标与美军标中电磁兼容内容的对应关系

   国军标151与美军标的461版本对应关系说明

   国军标1839与美军标的464版本对应关系说明

  4. 军用产品电磁兼容要求主要参考标准GJB151B解析

     RE 102测试项目需求说明

    CS类重点测试项目需求说明

  5. 民机产品电磁兼容要求主要参考标准DO-160G解析

    民机电磁兼容需求与军机的差异性分析

   160G难点测试项目传导发射与雷电测试需求分析

 二、军用产品电磁兼容设计关键技术要点

  军用产品在电磁兼容性(EMC)方面的后端问题往往较为复杂，尤其是在追求高性能与严格合规标准的背景下。如果能够在设计初期就紧密围绕GJB 151B等国家标准的要求，采取前瞻性的设计策略，将会极大减轻后期整改的压力。

 从器件选型、关键电路设计、PCB布局布线、接地设计、结构屏蔽等多角度分析EMC问题，从设计源头规避EMC问题，降低整改风险及成本！

  本节主要内容如下：

  军用产品总体阶段电磁兼容设计关键技术分析

  1. 滤波防护器件基础应用原理

   容性滤波器件的EMC原理

 感性滤波器件的EMC原理

  复合器件是否推荐使用

  TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性

  如何选择抑制器件的参数

  防护器件PCB设计的通流设计如何换算

 相关案例分析：

  案例：电源滤波电感的Z参数变换方法

 案例：电源滤波电路的滤波电容旁路效应影响EMC性能案例

  案例：电源与信号共母板导致的E1/T1信号异常案例

2. 满足GJB151B的产品典型接口电路滤波设计关键技术

时钟电路EMC设计

   晶振、晶体时钟电路设计

   总线电路设计

 外部接口电路的滤波设计

 内部接口电路滤波设计

 典型接口电路EMC设计举例

   DC 28V接口电路滤波设计

   RS 232接口电路滤波设计

    RS 485接口电路滤波设计

   以太网口电路滤波设计

  典型变频伺服驱动EMC设计

 相关案例分析

   案例：时钟信号滤波电路如何设计案例分析

   案例：传导测试中共模电容的PCB环路设计案例解析

  案例：时钟电源滤波设计不当引起的PCB电源网络高频辐射案例与仿真解析

  案例：某军用产品芯片电源布局布线设计不当引起的RS问题案例

3. 军用产品的PCB电磁兼容设计关键技术

 PCB中的电源地平面设计

   电源平面地平面在PCB EMC设计中的意义

  信号电流如何在地平面电源平面之间形成回流路径

   如何设计电源地平面上的去耦电容（全局去耦电容、芯片去耦电容）

    PCB上孤立网络铜皮如何影响产品的辐射性能

    如何利用PCB上的地平面构成PCB的法拉第笼屏蔽效应

 PCB中的关键信号走线EMC设计要求

   时钟信号跨分割的辐射触发机理与仿真分析

    低成本单板的跨分割解决方案

   关键信号PCB走线换参考平面的EMI影响分析与仿真解析

  低层叠单板PCB关键信号换参考的处理建议

   PCB设计中是否允许时钟信号的表层走线

  PCB的混合地设计原则

    数模混合电路设计原理

    数字信号干扰模拟信号的几种模式

    接口区域地分割的原理和意义

  接口电路PCB设计是否需要做地分割

   共模电感下方的地平面是否需要掏空处理

  PCB内部连接器Pin Map相关的EMC设计要求

   产品EMC设计为什么需要考虑Pin Map

    连接器的Pin Map设计不当会带来哪些EMC问题

    连接器Pin Map设计的EMC要求

 PCB与机壳地的连接设计

   数字地是否应该和机壳地直接连接

  浮地PCB设计的EMC技术要点

   接地产品PCB应该如何实现与机壳地的连接

 相关案例分析

    案例：DDR时钟走线换参考导致辐射超标案例与仿真  案例：高速走线PCB表层走线引起辐射发射问题案例与仿真解析

   案例：PCB接口地分割处理不当引起的CS测试Fail问题案例

     案例: 产品背板Pin Map定义不合理引起的自兼容问题案例分析

  4. 满足GJB151B的产品结构线缆屏蔽搭接设计关键技术

     屏蔽技术基础

    屏蔽材料的选择

    屏蔽体完整性设计

   缝隙屏蔽设计

 通风孔屏蔽设计

  显示窗屏蔽设计

  电缆电磁兼容设计

  航空连接器搭接

   军用滤波器安装

  5. 民机产品与军用产品的电磁兼容设计技术关键差异点解析

  6. 军用滤波器选型与设计关键技术解析

  三、军用产品电磁兼容设计案例

 影响因素的多样性与实际工程化产品分布参数的不确定性，决定了电磁兼容是一门工程经验相当重要的学科。因此实际解决问题的工程经验总结对于产品的电磁兼容设计工程师来说非常重要，案例总结、输出与分享借鉴是电磁兼容学习与设计能力提升的重要内容。

  本节主要内容如下：

  1. RE102电磁兼容问题案例分析

  2. CE102电磁兼容问题案例分析

  3. CS114/115/116电磁兼容问题案例分析

  4. 雷电电磁兼容问题案例分析

  四、EMI问题测试定位分析方法与实践

  因为涉及产品的电磁兼容性能相关性变量太多，所以目前业界对产品的电磁兼容仿真都是停留在单点技术研究上，真正的系统级仿真结果和实际测试结果差距较大。对于新型号或新系统的电磁兼容性能摸底测试而言，即使在设计阶段和测试准备阶段的工作非常充分到位，也不能有效保证测试结果一次**，因此测试过程中相关的问题定位与分析工作通常不可避免。

  测试者如何快速找到电磁兼容相关问题的原因，并能及时现场给出有效的整改措施或解决方案，顺利完成测试工作，并为产品的电磁兼容设计提供改进方向或方案支持？这是后端环节电磁兼容问题处理的重要工作。

  本节主要内容如下：

  1. 军用产品电磁兼容测试需注意的技术要点

  2. 便携频谱仪在产品RE102问题定位分析中的应用方法

  3. 频谱仪现场问题分析方法教学与指导