课程大纲

**章: IPC-A-610H解读技巧及运用要求

1. 标准所涉及的检验范围及解读技巧

2. 电子产品的级别：普通类、专用服务类、高性能电子产品

3. 电子产品的验收条件：可接受、缺陷、制程警示条件

4. 术语和定义：焊接起始面/终止面、电气间隙、FOD、通孔再流焊

5. 放大镜的选择，检查方法、技巧及要求

6. 标准文件介绍、ESD操作注意事项

▪ 行业内相关的标准文件介绍

▪ ESD/EOS的定义

▪ ESD静电防护相关知识

7. 操作组件的注意事项

第二章：焊接可接受性要求（通用外观要求)

1. 焊点表面外观的可接受性要求

2. 无铅与有铅焊点外观的主要区别

3. 润湿及润湿角的定义

4. 焊接中常见的十几种异常及定义：

▪ 暴露金属基材、针孔/吹孔、焊膏再流、不润湿、冷焊/松香焊接连接、退润湿、焊料过量、焊料球、桥连、锡网/泼锡、焊料受扰、焊料开裂、拉尖……

第三章：元器件损伤及印制电路板和组件

1．元器件损伤相关验收要求

2．金手指表面相关验收要求

3.  层压板板面状况验收要求

4.  导体/焊盘损伤验收要求

5.  挠性和刚挠性印制电路板面状况验收要求

6.  标记、标签验收要求

7.  板面清洁度验收要求

8.  阻焊膜涂覆验收要求

9.  敷形涂覆验收要求

10. 灌封验收要求

第四章：通孔技术

1．元器件的安放：方向、引线成形、通孔阻塞、限位装置、连接器……

2．元器件的固定：固定夹、粘合剂

3．支撑孔焊接验收要求：

3.1 垂直填充(A)

3.2 焊接终止面– 引线到孔壁(B)

3.3 焊接终止面– 焊盘区覆盖(C)

3.4 焊接起始面– 引线到孔壁(D)

3.5 焊接起始面–焊盘区覆盖(E)

4. 跳线相关验收要求

第五章：表面贴装组件

1．粘合剂固定

2．SMT引线损伤

3．贴装元件焊接验收要求

3.1 片式元器件–仅有底部端⼦

3.2 矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子

3.3 圆柱体帽形端子

3.4 城堡形端子

3.5 扁平鸥翼形引线

3.6 圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线

3.7 J形引线

3.8 扁平焊片引线

3.9 仅有底部端子的高外形元器件

3.10 内弯L形带状引线

3.11 表面贴装面阵列(BGA)

3.12 底部端子元器件(BTC)

3.13 具有底部散热面端子的元器件

4. 特殊SMT端子

5. 表面贴装连接器相关验收要求

6. 跳线相关验收要求

第六章：机械零部件

1．机械零部件的安装

2．螺栓安装

3．连接器插针

4．线束的固定

5．布线–导线和线束

第七章：考核